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中访网数据  聚辰半导体股份有限公司(证券代码：688123，证券简称：聚辰股份)于2026年1月26日细腻向香港邻接交游通盘限公司递交了境外刊行外资股(H股)并在香港联交所主板上市的肯求文献，并已刊发相关肯求府上。此举标记着这家已在上海证券交游所科创板上市的公司，细腻初始其“A+H”双老本商场布局的要害一步。

笔据公司公告，本次H股刊行上市的中枢有筹划是拓展外洋融资渠说念，晋升公司人人品牌影响力。本次刊行的认购对象将限制为稳健阅历的境外投资者及有权进行境外投资的境内及格投资者。公司明确暗意，本次刊行不会在境内媒体刊登招股文献，境内投资者可通过香港联交所指定渠说念查阅相关信息。

要害时分节点为2026年1月26日，即公司递交肯求并刊发肯求府上的日历。现在，该肯求尚处于审核阶段，后续仍需赢得中国证券监督处置委员会、香港证监会及香港联交所的最终批准或核准，最终能否得手刊行上市以及具体时分安排仍存在不笃信性。

这次H股刊行上市若得手本质，其影响范畴将不仅限于公司老本结构的优化。从公司层面看，将有助于其诓骗外洋老本复旧业务发展，进一步自若在半导体存储、模拟及搀杂信号芯片规模的时代和市样式位。从商场层面看开云体育(中国)官方网站，这为境内科创板上市公司探索境外融资提供了新的案例，同期也为外洋投资者提供了参与中国半导体产业成长的投资契机。公司教导投资者注释相关审批风险及商场风险，并将照章依规合手续履行信息走漏义务。